ROHM Semiconductor MCR18FZPF1211

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

Voltage, Rating

200 V

RoHS

Non-Compliant

系列

pushPIN™

容差

1 %

零件状态

活跃

温度系数

100 ppm/°C

类型

顶部安装

电阻

1.21 kΩ

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

厚膜

额定功率

250 mW

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

1.181 (30.00mm)

强制空气流动时的热阻

2.90°C/W @ 100 LFM

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.772 (45.00mm)

长度

1.772 (45.00mm)

直径

--

高度

650 µm