ROHM Semiconductor MCR50LZHJ223

包装/外壳

2010

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

Power Dissipation (Max)

500mW

包装

Tape & Reel (TR)

容差

5%

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

200 ppm/°C

电阻

22kOhm

端子表面处理

Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

最高工作温度

155°C

最小工作温度

-55°C

组成

厚膜

包装方式

TR, PAPER

电阻器类型

固定电阻

额定温度

70°C

高度

711.2μm

长度

5.0038mm

宽度

2.4892mm

RoHS状态

符合RoHS标准