ROHM Semiconductor ML2011GD

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

QCCN, LCC32(UNSPEC)

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LCC32(UNSPEC)

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

ML2011GD

Package Code

QCCN

Manufacturer

LAPIS Semiconductor Co Ltd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

LAPIS SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.83

子类别

其他消费类集成电路

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

Reach合规守则

unknown

资历状况

不合格

电源

1.8/3.3,3/3.3,3/4 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

45 mA

消费者集成电路类型

消费电路