ROHM Semiconductor ML2308GD

表面安装

YES

终端数量

48

Manufacturer Part Number

ML2308GD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

LAPIS SEMICONDUCTOR CO LTD

Part Package Code

QFN

Package Description

VQCCN, LCC48,.27SQ,20

Risk Rank

5.24

Operating Temperature-Max

70 °C

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VQCCN

Package Equivalence Code

LCC48,.27SQ,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

S-PQCC-N48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

电源电流-最大值

40 mA

座位高度-最大

1 mm

消费者集成电路类型

语音合成器

片上存储器类型

RAM

长度

7.2 mm

宽度

7.2 mm