ROHM Semiconductor ML60852A

表面安装

YES

终端数量

44

Package Description

TQFP,

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

80 °C

Manufacturer Part Number

ML60852A

Clock Frequency-Max

12 MHz

Package Code

TQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

LAPIS Semiconductor Co Ltd

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

LAPIS SEMICONDUCTOR CO LTD

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.82

Part Package Code

QFP

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQFP-G44

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS

座位高度-最大

1.2 mm

地址总线宽度

8

外部数据总线宽度

16

最大数据传输率

12 MBps

宽度

10 mm

长度

10 mm