ROHM Semiconductor ML7029

表面安装

YES

终端数量

30

Manufacturer Part Number

ML7029

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

LAPIS SEMICONDUCTOR CO LTD

Part Package Code

SSOP

Package Description

SSOP, SSOP30,.3

Risk Rank

5.32

Operating Temperature-Max

70 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Equivalence Code

SSOP30,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

30

JESD-30代码

R-PDSO-G30

资历状况

不合格

电源

3 V

温度等级

OTHER

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.012 mA

座位高度-最大

1.85 mm

通信IC类型

ADPCM 编解码器

过滤器

YES

压缩法

MU-LAW

增益公差-最大

1 dB

线性编码

不提供

长度

9.7 mm

宽度

5.6 mm