ROHM Semiconductor RSB5.6STE61

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

EMD2

引脚数

2

二极管元件材料

SILICON

Breakdown Voltage / V

5.6V

Number of Elements

1

Reverse Stand-off Voltage

2.5V

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

类型

Zener

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

应用

通用型

附加功能

HIGH RELIABILITY

最大功率耗散

150mW

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

基本部件号

RSB

引脚数量

2

极性

BIDIRECTIONAL

元素配置

共阴极

功率耗散

150mW

电源线保护

无

电压 - 击穿

4.76V

最大反向漏电电流

1μA

峰值脉冲功率

10W

参考电压

5.6V

齐纳电压

5.6V

最大电压允差

15%

双向通道

1

电压允差

15%

齐纳电流

500nA

RoHS状态

ROHS3 Compliant