ROHM Semiconductor TCFGP0J106M8R

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

0805 (2012 Metric)

端子形状

J BEND

介电材料

TANTALUM (DRY/SOLID)

操作温度

-55°C~125°C

包装

Tape & Reel (TR)

系列

TCFG

已出版

2004

尺寸/尺寸

0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm

容差

±20%

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

类型

Molded

HTS代码

8532.21.00.50

电容量

10μF

电压 - 额定直流

6.3V

箱码（公制）

2012

箱码（英制）

0805

泄漏电流

0.6mA

三角形

0.2

制造商的尺寸代码

P

特征

Fail Safe with Built-in Fuse

高度

1.2mm

座位高度(最大)

0.047 1.20mm

宽度

1.25mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅