ROHM Semiconductor UMD3N-TP

表面安装

YES

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-6

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

250 MHz

Manufacturer Part Number

UMD3N-TP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

微型商用部件

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICRO COMMERCIAL COMPONENTS

Risk Rank

5.72

ECCN 代码

EAR99

附加功能

BUILT-IN BIAS RESISTOR RATIO IS 1

子类别

BIP 通用小信号

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

配置

SEPARATE, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN RESISTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

0.15 W

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

30