ROHM Semiconductor UML1

表面安装

NO

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

UML1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ASI SEMICONDUCTOR INC

Package Description

POST/STUD MOUNT, O-XRPM-F4

Risk Rank

5.58

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

200 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Shape

ROUND

Package Style

POST/STUD MOUNT

ECCN 代码

EAR99

端子位置

RADIAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-XRPM-F4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

31.8 W

集电极电流-最大值(IC)

2 A

最小直流增益（hFE）

15

集电极-发射器电压-最大值

24 V

最高频段

超高频段

集电极-基极电容-最大值

5 pF