ROHM Semiconductor UML25F

表面安装

YES

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

UML25F

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ASI SEMICONDUCTOR INC

Package Description

FLANGE MOUNT, O-CXFM-F6

Risk Rank

5.09

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

200 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Shape

ROUND

Package Style

FLANGE MOUNT

ECCN 代码

EAR99

端子位置

UNSPECIFIED

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-CXFM-F6

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

13 W

集电极电流-最大值(IC)

1 A

最小直流增益（hFE）

5

集电极-发射器电压-最大值

35 V

最高频段

超高频段

集电极-基极电容-最大值

30 pF