RS Pro 5357238

包装/外壳

DO-213AB, MELF

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

DO-213AB

Product Status

活跃

厂商

微芯片技术

Impedance (Max) (Zzt)

23 Ohms

Base Product Number

1N5935

Package

Bulk

系列

-

操作温度

-65°C ~ 175°C

容差

±5%

反向泄漏电流@ Vr

1 µA @ 20.6 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.2 V @ 200 mA

功率 - 最大

1.25 W

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

27 V