RS Pro 87C751-2F24

表面安装

NO

终端数量

24

Manufacturer Part Number

87C751-2F24

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Package Description

DIP, DIP24,.3

Risk Rank

5.92

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

RAM(byte)

64

ROM(word)

2048

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

12 MHz

电源电流-最大值

17.5 mA

位元大小

8

处理器系列

8051

只读存储器可编程性

UVPROM