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'k4b2g0846qbcnb'

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

ECCN 代码

附加功能

端子位置

终端形式

功能数量

端子间距

Reach合规守则

JESD-30代码

电源电压-最大值(Vsup)

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

端口的数量

操作模式

组织结构

座位高度-最大

内存宽度

记忆密度

内存IC类型

访问模式

自我刷新

长度

宽度

K4B2G0846Q-BCNB0
K4B2G0846Q-BCNB0
Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

78

K4B2G0846Q-BCNB0

Obsolete

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

TFBGA,

5.68

268435456 words

256000000

85 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.5 V

EAR99

AUTO/SELF REFRESH

BOTTOM

BALL

1

0.8 mm

unknown

R-PBGA-B78

1.575 V

OTHER

1.425 V

1

SYNCHRONOUS

256MX8

1.2 mm

8

2147483648 bit

DDR DRAM

多库页面突发

YES

11 mm

7.5 mm