对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | ECCN 代码 | 附加功能 | 端子位置 | 终端形式 | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | JESD-30代码 | 电源电压-最大值(Vsup) | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 端口的数量 | 操作模式 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 记忆密度 | 内存IC类型 | 访问模式 | 自我刷新 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||
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![]() | K4B2G0846Q-BCNB0 | Samsung Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 78 | K4B2G0846Q-BCNB0 | Obsolete | SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC | TFBGA, | 5.68 | 268435456 words | 256000000 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | TFBGA | RECTANGULAR | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 1.5 V | EAR99 | AUTO/SELF REFRESH | BOTTOM | BALL | 1 | 0.8 mm | unknown | R-PBGA-B78 | 1.575 V | OTHER | 1.425 V | 1 | SYNCHRONOUS | 256MX8 | 1.2 mm | 8 | 2147483648 bit | DDR DRAM | 多库页面突发 | YES | 11 mm | 7.5 mm |



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