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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | JESD-609代码 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 操作模式 | 电源电流-最大值 | 组织结构 | 输出特性 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 并行/串行 | I/O类型 | 内存IC类型 | 待机电压-最小值 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | K7I323682C-FC300 | Samsung Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 165 | 30 | 1.8 V | GRID ARRAY, LOW PROFILE | RECTANGULAR | BGA165,11X15,40 | LBGA | PLASTIC/EPOXY | 70 °C | 1000000 | 1048576 words | 300 MHz | 0.45 ns | 5.92 | LBGA, BGA165,11X15,40 | BGA | SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC | Obsolete | 无 | K7I323682C-FC300 | e0 | 3A991.B.2.A | 锡铅 | 流水线结构 | 8542.32.00.41 | BOTTOM | BALL | 240 | 1 | 1 mm | compliant | 165 | R-PBGA-B165 | 不合格 | 1.9 V | 1.5/1.8,1.8 V | COMMERCIAL | 1.7 V | SYNCHRONOUS | 0.7 mA | 1MX36 | 3-STATE | 1.4 mm | 36 | 0.28 A | 37748736 bit | PARALLEL | COMMON | DDR SRAM | 1.7 V | 17 mm | 15 mm |
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