对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | JESD-609代码 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 操作模式 | 电源电流-最大值 | 组织结构 | 输出特性 | 内存宽度 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 并行/串行 | I/O类型 | 内存IC类型 | 待机电压-最小值 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||||
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![]() | K7N803601A-HC13 | Samsung Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 119 | K7N803601A-HC13 | 无 | Obsolete | SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC | BGA | BGA, BGA119,7X17,50 | 5.88 | 4.2 ns | 133 MHz | 262144 words | 256000 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA119,7X17,50 | RECTANGULAR | 网格排列 | 3.3 V | 未说明 | e0 | 3A991.B.2.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.32.00.41 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 | 1.27 mm | unknown | 119 | R-PBGA-B119 | 不合格 | 3.465 V | 2.5/3.3,3.3 V | COMMERCIAL | 3.135 V | SYNCHRONOUS | 0.38 mA | 256KX36 | 3-STATE | 36 | 0.01 A | 9437184 bit | PARALLEL | COMMON | ZBT SRAM | 3.14 V | 22 mm | 14 mm |



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