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'k7n803601ahc13'

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

操作模式

电源电流-最大值

组织结构

输出特性

内存宽度

待机电流-最大值

记忆密度

并行/串行

I/O类型

内存IC类型

待机电压-最小值

长度

宽度

K7N803601A-HC13
K7N803601A-HC13
Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

119

K7N803601A-HC13

Obsolete

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

BGA

BGA, BGA119,7X17,50

5.88

4.2 ns

133 MHz

262144 words

256000

70 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA119,7X17,50

RECTANGULAR

网格排列

3.3 V

未说明

e0

3A991.B.2.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.32.00.41

BOTTOM

BALL

未说明

1

1.27 mm

unknown

119

R-PBGA-B119

不合格

3.465 V

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

3.135 V

SYNCHRONOUS

0.38 mA

256KX36

3-STATE

36

0.01 A

9437184 bit

PARALLEL

COMMON

ZBT SRAM

3.14 V

22 mm

14 mm