对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | 包装 | JESD-609代码 | 零件状态 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 操作模式 | 电源电流-最大值 | 建筑学 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 并行/串行 | 内存IC类型 | 编程电压 | 数据轮询 | 拨动位 | 命令用户界面 | 扇区/尺寸数 | 行业规模 | 页面尺寸 | 准备就绪/忙碌 | 引导模块 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | K9K8G08U0A-PCB00 | Samsung | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 48 | 未说明 | 5.75 | 有 | 3.3 V | 20 ns | SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC | 三星半导体 | K9K8G08U0A-PCB00 | 3 | 1073741824 words | 1000000000 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | TSSOP | TSSOP, TSSOP48,.8,20 | TSSOP48,.8,20 | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | Obsolete | TSOP1 | e6 | 3A991.B.1.A | Tin/Bismuth (Sn97Bi3) | CONTAINS ADDITIONAL 256M BIT SPARE MEMORY | 8542.32.00.51 | 闪存 | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.5 mm | unknown | 48 | R-PDSO-G48 | 不合格 | 3.6 V | 3/3.3 V | COMMERCIAL | 2.7 V | ASYNCHRONOUS | 0.035 mA | 1GX8 | 1.2 mm | 8 | 0.0001 A | 8589934592 bit | PARALLEL | FLASH | 2.7 V | NO | NO | YES | 8K | 128K | 2K words | YES | 18.4 mm | 12 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | K9K8G08U0A-PCB0000 | Samsung Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12.4(Max) | 48 | SOP | TSOP-I | Gull-wing | Compliant | 8542.32.00.71 | 无 | 无 | 8G | Symmetrical | Asynchronous | Parallel | 2.7 | 3.3 | 3.6 | 表面贴装 | 1 | 18.4 | Obsolete | 48 | Sectored | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | K9K8G08U0A-PIB0000 | Samsung Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 3.3 | 3.6 | 35 | 35 | -40 | 85 | Industrial | 无 | 有 | 有 | 表面贴装 | 1 | 18.4 | 12.4(Max) | 48 | SOP | TSOP-I | Gull-wing | Compliant | 3A991.b.1.a | 无 | 无 | SLC NAND | 8G | Symmetrical | 8 | 8 | 1G | 有 | Asynchronous | 25000 | 0.002/Block | 25(Min) | 1/Chip | Parallel | 2.7 | Tray | Obsolete | 48 | Sectored | 128Kbyte x 8192 | 2Kbyte | 无 |




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