CL05B563KP5NNNC详情
Samsung CL05B563KP5NNNC重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
端子形状
WRAPAROUND
越来越多的功能
SURFACE MOUNT
材料
Ceramic
介电材料
CERAMIC
终端数量
2
Operating Temperature (Min)
-55 °C
Voltage, Rating
10 V
Voltage Rating (DC)
10 V
Operating Temperature (Max)
125 °C
Package Description
, 0402
Package Style
SMT
Operating Temperature-Min
-55 °C
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
CL05B563KP5NNNC
Package Shape
矩形包装
Manufacturer
Samsung Electro-Mechanics
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS
Risk Rank
5.3
包装
TR, CARDBOARD, 7 INCH
容差
10 %
JESD-609代码
e3
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
温度系数
15% ppm/°C
端子表面处理
Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
HTS代码
8532.24.00.20
电容量
56 nF
电容式
陶瓷电容器
电介质
X7R
温度特性代码
X7R
多层
有
额定(DC)电压(URdc)
10 V
尺寸代码
0402
正容差
10%
负公差
10%
高度
550 µm
宽度
0.5 mm
长度
1 mm
达到SVHC
compliant
CL05B563KP5NNNC拓展信息
Samsung Semiconductor
Samsung
Samsung
Samsung
Samsung
Samsung
Samsung
Samsung
AP Memory
Samsung Semiconductor








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