CL05B681KBNC详情
Samsung CL05B681KBNC重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
端子形状
WRAPAROUND
越来越多的功能
SURFACE MOUNT
材料
Ceramic
介电材料
CERAMIC
Operating Temperature (Min)
-55 °C
Voltage, Rating
50 V
Operating Temperature (Max)
125 °C
RoHS
Non-Compliant
Package Description
, 0402
Package Style
SMT
Operating Temperature-Min
-55 °C
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
CL05B681KBNC
Package Shape
矩形包装
Manufacturer
三星半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
Risk Rank
5.27
Manufacturer Series
CL
系列
CL05 (X7R,50V)
包装
TR, CARDBOARD, 7 INCH
容差
10 %
JESD-609代码
e3
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
温度系数
15% ppm/°C
端子表面处理
Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
HTS代码
8532.24.0020
电容量
680 pF
电容式
陶瓷电容器
温度特性代码
X7R
多层
有
额定(DC)电压(URdc)
50 V
尺寸代码
0402
正容差
10%
负公差
10%
高度
550 µm
宽度
0.5 mm
长度
1 mm
达到SVHC
compliant
CL05B681KBNC拓展信息
Samsung Semiconductor
Samsung
Samsung
Samsung
Samsung
Samsung
Samsung
Samsung
AP Memory
Samsung Semiconductor








哦! 它是空的。