CL10B152KBNC详情
Samsung CL10B152KBNC重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
端子形状
WRAPAROUND
越来越多的功能
SURFACE MOUNT
介电材料
CERAMIC
终端数量
2
Package Description
, 0603
Package Style
SMT
Operating Temperature-Min
-55 °C
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
CL10B152KBNC
Package Shape
矩形包装
Manufacturer
三星半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
Risk Rank
5.61
Manufacturer Series
CL
系列
CL10 (X7R,50V)
包装
TR, CARDBOARD, 7 INCH
JESD-609代码
e3
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
温度系数
15% ppm/°C
端子表面处理
Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
HTS代码
8532.24.0020
电容量
0.0015 µF
电容式
陶瓷电容器
温度特性代码
X7R
多层
有
额定(DC)电压(URdc)
50 V
尺寸代码
0603
正容差
10%
负公差
10%
宽度
0.8 mm
高度
0.8 mm
长度
1.6 mm
达到SVHC
compliant
CL10B152KBNC拓展信息
Samsung Semiconductor
Samsung
Samsung
Samsung
Samsung
Samsung
Samsung
Samsung
Samsung Electronics Co. Ltd
AP Memory








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