CL21A106MOQNNNE详情
Samsung CL21A106MOQNNNE重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
端子形状
WRAPAROUND
越来越多的功能
SURFACE MOUNT
介电材料
CERAMIC
终端数量
2
Package Description
, 0805
Operating Temperature-Min
-55 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
CL21A106MOQNNNE
Package Shape
矩形包装
Manufacturer
Samsung Electro-Mechanics
Part Life Cycle Code
生命周期结束
Ihs Manufacturer
SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS
Risk Rank
5.71
Part Package Code
0805
包装
TR, EMBOSSED PLASTIC, 7 INCH
JESD-609代码
e3
无铅代码
有
温度系数
15% ppm/°C
端子表面处理
Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
电容量
10 µF
电容式
陶瓷电容器
温度特性代码
X5R
多层
有
额定(DC)电压(URdc)
16 V
尺寸代码
0805
正容差
20%
负公差
20%
达到SVHC
compliant
CL21A106MOQNNNE拓展信息
Samsung Semiconductor
Samsung
Samsung
Samsung
Samsung
Samsung
Samsung
Samsung
AP Memory
Samsung Semiconductor








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