Samsung CL21B104KCFNNNF

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 years ago)

包装/外壳

0805

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

材料

Ceramic

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Voltage - Rated

100VDC

Product Depth (mm)

1.25(mm)

Wire Form

不需要

Operating Temp Range

-55C to 125C

Case Style

陶瓷芯片

Product Diameter (mm)

Not Required(mm)

Mounting Styles

表面贴装

Temp Coeff (Dielectric)

X7R

Lead Diameter (nom)

Not Required(mm)

Tolerance (+ or -)

10%

Rad Hardened

无

Microwave Application

NO

Seated Plane Height

Not Required(mm)

Operating Temperature (Min)

-55 °C

Voltage, Rating

100 V

Voltage Rating (DC)

100 V

Operating Temperature (Max)

125 °C

RoHS

Non-Compliant

Package Description

, 0805

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CL21B104KCFNNNF

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

Samsung Electro-Mechanics

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

Risk Rank

4.23

Part Package Code

0805

包装

卷带

容差

10 %

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

温度系数

15% ppm/°C

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

100000(pF)

技术

STANDARD

结构

SMT 芯片

终端样式

PAD

电容式

陶瓷电容器

电介质

X7R

失败率

不需要

温度特性代码

X7R

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

100 V

尺寸代码

0805

正容差

10%

负公差

10%

产品长度(mm)

2(mm)

高度

1.45 mm

宽度

1.25 mm

长度

2 mm

产品高度(mm)

1.25(mm)

达到SVHC

compliant

无铅

无铅