Samsung CL21B104MBAC

底架

表面贴装

介电材料

Tantalum

终端数量

2

Voltage Rating (DC)

10 V

RoHS

Compliant

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Description

, 0805

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CL21B104MBAC

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.78

容差

2 %

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

温度系数

-/+15ppm/Cel ppm/°C

端子表面处理

Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

电容量

56 pF

包装方式

TR, Paper, 7 Inch

深度

1.25 mm

箱码（公制）

2012

箱码（英制）

0805

电容式

陶瓷电容器

电介质

C0G

温度特性代码

X7R

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

50 V

尺寸代码

0805

正容差

20%

负公差

20%

宽度

1.25 mm

高度

1.45 mm

长度

2 mm

达到SVHC

compliant

无铅

无铅