Samsung CL21B334KANE

材料

Plastic

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Surface protection

Untreated

Pre-stamping

无

Degree of protection (NEMA)

Other

Thread type

None

Number of connector holes

0

Model

Blind

Package Description

, 0805

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CL21B334KANE

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.65

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

温度系数

-/+15ppm/Cel ppm/°C

类型

Other

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

电容量

0.33 µF

包装方式

TR, Embossed Plastic, 7 Inch

深度

105

Reach合规守则

compliant

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

X7R

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

25 V

尺寸代码

0805

正容差

10%

负公差

10%

宽度

134

高度

18

长度

2 mm