Samsung CL21B474KANE

安装类型

Panel Mount, Through Hole

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

, 0805

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CL21B474KANE

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.58

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

温度系数

-/+15ppm/Cel ppm/°C

连接器类型

Plug, Male Pins

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

颜色

橄榄色

电容量

0.47 µF

紧固类型

Threaded

包装方式

TR, Embossed, 7 Inch

方向

B

Reach合规守则

compliant

外壳完成

橄榄色镉

外壳尺寸-插入

36-28

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

X7R

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

25 V

尺寸代码

0805

正容差

10%

负公差

10%

特征

Ground

宽度

1.25 mm

高度

1.25 mm

长度

2 mm