Samsung CL21B684KBFNNNE

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 years ago)

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

材料

Ceramic

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Operating Temperature (Min)

-55 °C

Voltage, Rating

50 V

Voltage Rating (DC)

50 V

Operating Temperature (Max)

125 °C

Package Description

CHIP

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CL21B684KBFNNNE

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

Samsung Electro-Mechanics

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

Risk Rank

5.67

包装

TR, EMBOSSED, 7 INCH

容差

10 %

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

温度系数

15% ppm/°C

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

电容量

680 nF

电容式

陶瓷电容器

电介质

X7R

温度特性代码

X7R

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

50 V

尺寸代码

0805

正容差

10%

负公差

10%

高度

1.45 mm

达到SVHC

compliant