CL31C101JBCNBNC详情
Samsung CL31C101JBCNBNC重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
端子形状
WRAPAROUND
越来越多的功能
SURFACE MOUNT
终端数量
8
Package Description
CHIP,
Operating Temperature-Min
-55 °C
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
CL31C101JBCNBNC
Package Code
CHIP
Package Shape
矩形包装
Manufacturer
Samsung Electro-Mechanics
Number of Elements
4
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS
Risk Rank
5.79
包装
TR, CARDBOARD, 7 INCH
JESD-609代码
e3
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
温度系数
-/+30ppm/Cel ppm/°C
端子表面处理
Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
HTS代码
8532.25.00.45
电容量
0.0001 µF
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
电容式
ARRAY/NETWORK CAPACITOR
温度特性代码
C0G
额定(DC)电压(URdc)
50 V
正容差
5%
负公差
5%
座位高度-最大
1 mm
网络类型
C型隔离网
宽度
1.6 mm
长度
3.2 mm
达到SVHC
compliant
CL31C101JBCNBNC拓展信息
Samsung Semiconductor
Samsung
Samsung
Samsung
Samsung
Samsung
Samsung
Samsung
AP Memory
Samsung Semiconductor








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