CL31F104ZBNC详情
Samsung CL31F104ZBNC重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
介电材料
CERAMIC
终端数量
2
Package Description
, 1206
Package Style
SMT
Operating Temperature-Min
-30 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
CL31F104ZBNC
Manufacturer
三星半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
Risk Rank
5.83
包装
TR, Paper, 7 Inch
JESD-609代码
e3
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
温度系数
-82/+20ppm/Cel ppm/°C
端子表面处理
Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
电容量
0.1 µF
电容式
陶瓷电容器
温度特性代码
Y5V
多层
有
额定(DC)电压(URdc)
50 V
尺寸代码
1206
正容差
80%
负公差
20%
宽度
1.6 mm
高度
0.85 mm
长度
3.2 mm
达到SVHC
compliant
CL31F104ZBNC拓展信息
Samsung Semiconductor
Samsung
Samsung
Samsung
Samsung
Samsung
Samsung
Samsung
AP Memory
Samsung Semiconductor








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