CL55B105KEJNNNF详情
Samsung CL55B105KEJNNNF重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
端子形状
WRAPAROUND
越来越多的功能
SURFACE MOUNT
介电材料
CERAMIC
终端数量
2
Risk Rank
5.84
Ihs Manufacturer
SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS
Part Life Cycle Code
Obsolete
Manufacturer
Samsung Electro-Mechanics
Package Shape
矩形包装
Manufacturer Part Number
CL55B105KEJNNNF
Rohs Code
有
Operating Temperature-Max
125 °C
Operating Temperature-Min
-55 °C
Package Style
SMT
Package Description
, 2220
JESD-609代码
e3
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
温度系数
15% ppm/°C
端子表面处理
Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
HTS代码
8532.24.00.20
电容量
1 µF
包装方式
TR, EMBOSSED, 13 INCH
Reach合规守则
compliant
电容式
陶瓷电容器
温度特性代码
X7R
多层
有
额定(DC)电压(URdc)
250 V
尺寸代码
2220
正容差
10%
负公差
10%
长度
5.7 mm
高度
2.5 mm
宽度
5 mm
CL55B105KEJNNNF拓展信息








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