Samsung CPL20L8-25NC

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

DIP, DIP24,.3

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CPL20L8-25NC

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.87

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDIP-T24

输出的数量

8

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

25 ns

建筑学

PAL-TYPE

输入数量

12

输出功能

COMBINATORIAL

产品条款数量

72