Samsung K1S64161CD-BI70T

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

FBGA, BGA48,6X8,30

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

K1S64161CD-BI70T

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.9 V

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.75 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源

2.9 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.04 mA

组织结构

4MX16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00012 A

记忆密度

67108864 bit

I/O类型

COMMON

达到SVHC

unknown