Samsung K4B2G0446C-HCH9

表面安装

YES

终端数量

78

Package Description

FBGA, BGA78,9X13,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

FBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V

Number of Words

536870912 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

667 MHz

Manufacturer Part Number

K4B2G0446C-HCH9

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Equivalence Code

BGA78,9X13,32

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

512000000

Moisture Sensitivity Levels

3

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B78

资历状况

不合格

电源

1.5 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.2 mA

组织结构

512MX4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

待机电流-最大值

0.012 A

记忆密度

2147483648 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

8

交错突发长度

8