Samsung K4B4G0846D-BCK00

表面安装

YES

本体材质

Nylon

终端数量

78

Product Depth (mm)

25.14(mm)

Risk Rank

5.51

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TFBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V

Number of Words

536870912 words

Manufacturer Part Number

K4B4G0846D-BCK00

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

512000000

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Description

TFBGA,

包装

Bag

类型

MOUNTING PAD

颜色

Natural

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B78

电源电压-最大值(Vsup)

1.575 V

电源电压-最小值(Vsup)

1.425 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

512MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

4294967296 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

产品长度(mm)

25.14(mm)

长度

11 mm

宽度

7.5 mm

产品高度(mm)

5.03(mm)

达到SVHC

compliant