Samsung K4B4G1646D-BCH90

表面安装

YES

终端数量

96

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

256000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

0.255 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

K4B4G1646D-BCH90

Number of Words

268435456 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.67

ECCN 代码

EAR99

附加功能

可编程赌场延迟

HTS代码

8542.32.00.36

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PBGA-B96

电源电压-最大值(Vsup)

1.575 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.425 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

4294967296 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

多库页面突发

宽度

7.5 mm

长度

13.3 mm