Samsung K4B4G1646E-BCMA0

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55

Operating Temperature-Max

125

Package Shape

矩形包装

Manufacturer Series

1210

Package Description

TFBGA,

Number of Words Code

256000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

K4B4G1646E-BCMA0

Number of Words

268435456 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V

Package Code

TFBGA

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.67

系列

SIZE(GENERAL)

JESD-609代码

e2

温度系数

15%

端子表面处理

Tin/Nickel/Copper (Sn/Ni/Cu)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

电容量

0.0033uF

包装方式

TR, PLASTIC, 7 INCH

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B96

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

X7R

多层

有

电源电压-最大值(Vsup)

1.575 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.425 V

尺寸代码

1210

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

正容差

20

负公差

20

组织结构

256MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

4294967296 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

宽度

2.5

高度

0.95

长度

3.2