Samsung K4D553238F-EC36

表面安装

YES

终端数量

144

Package Description

FBGA, BGA144,12X12,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA144,12X12,32

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

0.6 ns

Operating Temperature-Max

65 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

K4D553238F-EC36

Clock Frequency-Max (fCLK)

275 MHz

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

无铅代码

有

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

电源

2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

8MX32

输出特性

3-STATE

内存宽度

32

记忆密度

268435456 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

4096

顺序突发长度

2,4,8

交错突发长度

2,4,8