Samsung K4D55323QF-VC33

表面安装

YES

终端数量

144

Package Description

FBGA, BGA144,12X12,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA144,12X12,32

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

0.55 ns

Operating Temperature-Max

65 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

K4D55323QF-VC33

Clock Frequency-Max (fCLK)

300 MHz

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

电源

1.8 V

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

8MX32

输出特性

3-STATE

内存宽度

32

记忆密度

268435456 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

4096

顺序突发长度

4