Samsung K4E640412D-TL60

表面安装

YES

材料

Fluoropolymer

终端数量

32

Lead Free Status / RoHS Status

--

RoHS

Non-Compliant

Package Description

TSOP2, TSOP32,.46

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP32,.46

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

60 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

K4E640412D-TL60

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSOP2

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.92

Part Package Code

TSOP2

系列

Thermofit 382C3

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

EAR99

类型

Boot, Transition - Breakout, 2:1 (Y)

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Black

附加功能

RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

外壳尺寸-插入

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.1 mA

组织结构

16MX4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

4

待机电流-最大值

0.0002 A

记忆密度

67108864 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

EDO DRAM

大直径回收

0.449 (11.40mm)

大直径供应

1.000 (25.40mm)

小直径回收

0.295 (7.49mm)

供应的小直径

0.598 (15.19mm)

大回收长度

2.480 (62.99mm)

刷新周期

4096

恢复后总长度

--

小回收长度

2.480 (62.99mm)

访问模式

FAST PAGE WITH EDO

特征

--

自我刷新

YES

出厂总长度

--

宽度

10.16 mm

长度

20.95 mm