Samsung K4E641612E-TI500

表面安装

YES

终端数量

50

Package Description

TSOP, TSOP50,.46,32

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP50,.46,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

50 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

K4E641612E-TI500

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.83

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G50

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.12 mA

组织结构

4MX16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.0005 A

记忆密度

67108864 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

EDO DRAM

刷新周期

4096

自我刷新

NO