Samsung K4F6E304HB-MGCH0

表面安装

YES

终端数量

200

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Number of Words Code

512000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

K4F6E304HB-MGCH0

Number of Words

536870912 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.73

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

JESD-30代码

R-PBGA-B200

温度等级

OTHER

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512MX32

内存宽度

32

记忆密度

17179869184 bit

内存IC类型

DDR DRAM

达到SVHC

compliant