Samsung K4F6E3D4HB-MFCJ0

表面安装

YES

终端数量

200

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Number of Words Code

512000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

K4F6E3D4HB-MFCJ0

Number of Words

536870912 words

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.73

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

JESD-30代码

R-PBGA-B200

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512MX32

内存宽度

32

记忆密度

17179869184 bit

内存IC类型

DDR DRAM

达到SVHC

compliant