Samsung K4F6E3D4HB-MFCJ0

表面安装

YES

终端数量

200

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Risk Rank

5.73

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

BGA

Number of Words

536870912 words

Manufacturer Part Number

K4F6E3D4HB-MFCJ0

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

512000000

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B200

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512MX32

内存宽度

32

记忆密度

17179869184 bit

内存IC类型

DDR DRAM