Samsung K4H1G0438M-TCB0

表面安装

YES

终端数量

66

Risk Rank

5.92

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Number of Words

268435456 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

100 MHz

Manufacturer Part Number

K4H1G0438M-TCB0

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

0.75 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Equivalence Code

TSSOP66,.46

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

256000000

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Description

TSSOP, TSSOP66,.46

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.635 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G66

资历状况

不合格

电源

2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.35 mA

组织结构

256MX4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

待机电流-最大值

0.006 A

记忆密度

1073741824 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

2,4,8

交错突发长度

2,4,8

达到SVHC

compliant