Samsung K4H641638N-FCB3T

表面安装

YES

终端数量

60

Package Description

BGA, BGA60,9X12,40/32

Package Style

网格排列

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA60,9X12,40/32

Access Time-Max

0.7 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

K4H641638N-FCB3T

Clock Frequency-Max (fCLK)

166 MHz

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B60

资历状况

不合格

电源

2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.2 mA

组织结构

4MX16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.004 A

记忆密度

67108864 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

4096

顺序突发长度

2,4,8

交错突发长度

2,4,8

达到SVHC

unknown