Samsung K4J55323QG-BC12

表面安装

YES

终端数量

136

Package Description

FBGA, BGA136,12X17,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA136,12X17,32

Access Time-Max

0.23 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

K4J55323QG-BC12

Clock Frequency-Max (fCLK)

800 MHz

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B136

资历状况

不合格

电源

1.8 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

1.05 mA

组织结构

8MX32

输出特性

3-STATE

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.1 A

记忆密度

268435456 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

4096

顺序突发长度

4,8

交错突发长度

4,8

达到SVHC

unknown