Samsung K4M281633F-RL75

表面安装

YES

终端数量

54

Package Description

FBGA, BGA54,9X9,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Risk Rank

5.92

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

SQUARE

Package Code

FBGA

Number of Words

8388608 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Manufacturer Part Number

K4M281633F-RL75

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

5.4 ns

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Equivalence Code

BGA54,9X9,32

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

8000000

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

S-PBGA-B54

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.17 mA

组织结构

8MX16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.0005 A

记忆密度

134217728 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

同步剧

刷新周期

4096

顺序突发长度

1,2,4,8,FP

交错突发长度

1,2,4,8

达到SVHC

compliant