Samsung K4M511633C-BL750

表面安装

YES

终端数量

54

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25 °C

Access Time-Max

5.4 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

K4M511633C-BL750

Number of Words

33554432 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.83

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.28

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

54

JESD-30代码

R-PBGA-B54

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32MX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

记忆密度

536870912 bit

内存IC类型

同步剧

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

宽度

10 mm

长度

11.5 mm

达到SVHC

compliant