SAMSUNG K4M513233C-DP75

表面安装

YES

终端数量

90

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

5.4 ns

Manufacturer Part Number

K4M513233C-DP75

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.81

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.28

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

90

JESD-30代码

R-PBGA-B90

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16MX32

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

32

记忆密度

536870912 bit

内存IC类型

同步剧

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

宽度

11 mm

长度

13 mm