Samsung K4M56323LG-HN75

表面安装

YES

终端数量

90

Package Description

FBGA, BGA90,9X15,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Risk Rank

5.82

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

FBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Number of Words

8388608 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Manufacturer Part Number

K4M56323LG-HN75

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

5.4 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Equivalence Code

BGA90,9X15,32

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

8000000

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B90

资历状况

不合格

电源

2.5 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.16 mA

组织结构

8MX32

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.001 A

记忆密度

268435456 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

同步剧

刷新周期

4096

顺序突发长度

1,2,4,8,FP

交错突发长度

1,2,4,8

达到SVHC

unknown