Samsung K4R271669F-TCS8

表面安装

YES

引脚数

54

终端数量

54

RoHS

Compliant

Package Description

BGA, BGA54,7X9,50

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA54,7X9,50

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

K4R271669F-TCS8

Clock Frequency-Max (fCLK)

800 MHz

Number of Words

8388608 words

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.82

无铅代码

有

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B54

资历状况

不合格

电源

1.8/2.5,2.5 V

组织结构

8MX16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

记忆密度

134217728 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

RAMBUS DRAM

刷新周期

16384

达到SVHC

compliant