Samsung K4R271669H-DCS80

表面安装

YES

终端数量

54

Package Description

TBGA, BGA54,7X9,50

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA54,7X9,50

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

45 ns

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

K4R271669H-DCS80

Clock Frequency-Max (fCLK)

400 MHz

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.82

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

EAR99

附加功能

自动刷新

HTS代码

8542.32.00.02

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

54

JESD-30代码

R-PBGA-B54

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.63 V

电源

1.8/2.5,2.5 V

电源电压-最小值(Vsup)

2.37 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.4 mA

组织结构

8MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

134217728 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

RAMBUS DRAM

刷新周期

16384

访问模式

BLOCK ORIENTED PROTOCOL

自我刷新

YES

宽度

11.8 mm

长度

12 mm

达到SVHC

compliant